PROMO READY Cooler Master High-Performance Silicone Thermal Pad

Ilustrasi Visual Resmi Produk Foto fisik real unit sedang dalam proses pengambilan gambar & dokumentasi studio oleh Tim AeroKomputer. Produk dijamin 100% Baru & Bergaransi Resmi.

Cooler Master High-Performance Silicone Thermal Pad

Name: Cooler Master High-Performance Silicone Thermal Pad
Brand: Cooler Master
SKU: AK-3C69A2F978
Availability: InStock
Rating: 5 (4 reviews)

Tipe: Thermal Pad Silikon Fleksibel (Ketebalan 0.5mm, Lembaran 95 x 45 mm)
Konduktivitas: 13.3 W/m-K Pengisi Celah Hotspot Efisiensi Tinggi
Aplikasi: Non-Konduktif Listrik untuk VRAM Kartu Grafis, VRM & SSD M.2
Garansi: PT Astrindo Senayasa (Garansi Resmi 2 Tahun)

5.0 | 293 Terjual

Rp 68.000

Rp 79.000 -14%

Garansi Resmi 2 Tahun PT Nusantara Jaya Teknologi (NJT)

Informasi produk dari katalog AeroKomputer

Estimasi dihitung saat checkout

Ketebalan Pad *

0.5 mm Pad Sheet (95 x 45 mm)

1.0 mm Pad Sheet (95 x 45 mm)

1.5 mm Pad Sheet (95 x 45 mm)

2.0 mm Pad Sheet (95 x 45 mm)

3.0 mm Pad Sheet (95 x 45 mm)

Jumlah

Stok tersedia 75 Pcs

Pengingat produk

Estimasi dihitung saat checkout

Konsultasi Rakit PC

Kategori	Thermal Paste & Pad
Brand	Cooler Master
SKU / Kode	AK-3C69A2F978
Berat Produk	80 Gram
Stok Tersedia	75 Pcs
Tipe Produk & Kategori	High Thermal Conductivity Silicone Gap Filler Thermal Pad
Konduktivitas Termal (Conductivity)	13.3 W/m-K (Ultra-High Conductivity Gap Filler)
Dimensi Sheet / Ukuran	95 x 45 mm (Pre-Cut Sheet)
Ketebalan Thermal Pad	1.0 mm
Kekerasan (Hardness)	30 - 55 Shore 00 (High Flexibility)
Densitas / Kerapatan	3.2 - 3.4 g/cm3
Konduktivitas Listrik	Non-Electrical Conductive (Breakdown Voltage > 10 kV/mm)
Suhu Operasional (Operating Temp)	-40°C hingga +200°C
Aplikasi Penggunaan	Ideal untuk VRAM Kartu Grafis, VRM Mosfet Motherboard, & SSD NVMe M.2
Garansi Distributor Resmi	Garansi Resmi 2 Tahun PT Astrindo Senayasa

DESKRIPSI PRODUK

Cooler Master High-Performance Silicone Thermal Pad menghadirkan solusi antarmuka termal berkualitas tinggi dari Cooler Master yang dirancang khusus untuk memastikan transfer panas berlangsung dengan efisiensi maksimal antara die prosesor atau komponen periferal dan sistem pendingin komputer Anda. Diformulasikan dengan presisi menggunakan material bermutu tinggi, produk ini menjadi pilihan tepat untuk menjaga stabilitas suhu sistem harian maupun kebutuhan komputasi intensif dan gaming.

Keunggulan & Fitur Utama

Konduktivitas Termal Tinggi

** Menghantarkan panas secara efektif dengan performa 13.3 W/m-K (Ultra-High Conductivity Gap Filler) untuk mengatasi hotspot pada chip memori dan mosfet.

Dimensi & Ketebalan Ideal

** Ukuran lembaran 95 x 45 mm (Pre-Cut Sheet) dengan ketebalan presisi 1.0 mm yang fleksibel dan mudah dipotong sesuai kebutuhan komponen.

Elastisitas & Daya Kompresi Sempurna

** Mengisi celah mikro antara heatsink dan permukaan chip secara optimal tanpa memberi tekanan mekanis berlebih.

Keamanan Elektrikal Terjamin

** Formula non-konduktif memastikan keamanan 100% dari resiko hubungan arus pendek pada sirkuit PCB.

Aplikasi Serbaguna

** Ideal untuk VRAM Kartu Grafis, VRM Mosfet Motherboard, & SSD NVMe M.2 guna memperpanjang usia operasional perangkat keras Anda.

Jaminan Garansi Distributor

** Didukung penuh oleh Garansi Resmi 2 Tahun PT Astrindo Senayasa untuk perlindungan kualitas produk yang terjamin.

Panduan Aplikasi & Kelengkapan Produk

Pastikan permukaan prosesor dan dasar heatsink dibersihkan secara menyeluruh sebelum aplikasi. Gunakan takaran secukupnya pada bagian tengah prosesor untuk menghasilkan lapisan termal yang tipis dan merata saat ditekan oleh unit pendingin.

Penting! Syarat Klaim & Ketentuan Retur

MOHON LAKUKAN VIDEO UNBOXING SEBELUM MEMBUKA PAKET UNTUK KENYAMANAN BERSAMA:

Utuh & Jelas

Rekam kondisi fisik paket dari awal saat masih tersegel rapat dan perlihatkan label resi pengiriman dengan jelas tanpa buram atau terpotong.

Tanpa Edit (No Cut / No Pause)

Video wajib direkam menyambung satu tarikan rekaman utuh dari awal membuka lakban/kemasan paket, bubble wrap pelindung, hingga pemeriksaan fisik unit (spuit/suntikan pasta termal dalam kondisi tertutup rapat bebas bocor, lembaran thermal pad dengan lapisan pelindung plastik utuh, spatula/spreader, tisu pembersih, atau set bracket mounting kit beserta baut pengencang) selesai.

Batas Waktu Pelaporan

Pengajuan klaim atau komplain maksimal 1x24 jam sejak paket dinyatakan terkirim / diterima oleh sistem pelacak kurir ekspedisi.

PERHATIAN

Tanpa bukti rekaman video unboxing utuh sesuai ketentuan di atas, mohon maaf segala bentuk komplain kerusakan fisik, suntikan spuit retak atau bocor saat pengiriman, lembaran thermal pad sobek, atau kekurangan kelengkapan aksesoris aplikator TIDAK DAPAT DIPROSES.

ULASAN PRODUK

5.0

(4 ulasan)

TULIS ULASAN

Ha Bn

Pembelian Terverifikasi

22 Januari 2026

pasta kualitas jempolan bikin prosesor makin dingin tekstur kenyal mudah dipotong pake gunting sesuai ukuran komponen target lembaran pad menempel sempurna pada chip vram tanpa meninggalkan rongga udara pilihan cerdas buat jaga keawetan temperatur komponen komputer kesayangan

Sn Pu

Pembelian Terverifikasi

20 Oktober 2021

packaging super rapi lapis kardus tambahan material silikon padat tahan panas tinggi ga meleleh atau berminyak berlebih unit asli segel kemasan utuh kiriman kilat bakal repeat order langganan terus

S***g

Pembelian Terverifikasi

25 Februari 2021

bungkus bubble wrap tebel berlipat aman daya hantar panas tinggi bikin suhu komponen mosfet vrm tetap dingin terkendali transaksi lancar jaya respon seller super ramah packing kardus mantap

Ra Ai

Pembelian Terverifikasi

3 Januari 2021

pesanan mendarat kilat tanpa cacat pengiriman bracket terpasang presisi pada dudukan soket motherboard tanpa kendala kelonggaran bakal rekomendasikan aerokomputer ke kawan kawan teknisi rakit pc